快报!艾迪康控股持续回购股份 彰显公司发展信心
艾迪康控股持续回购股份 彰显公司发展信心
香港 – 2024年6月18日 – 艾迪康控股(09860)今日宣布,公司于2024年6月14日回购股份3.5万股,斥资约28.73万港元。回购价格介于每股8.14港元至8.32港元之间。
此次回购是艾迪康控股继6月7日、12日、13日回购股份后的又一次操作。截至目前,公司在6月份累计回购股份12.15万股,斥资约78.11万港元。
艾迪康控股的回购行为彰显了公司管理层对公司未来发展前景的信心,也向投资者传递出公司将持续提升股东价值的积极信号。
关于艾迪康控股
艾迪康控股是一家于香港交易所上市的综合性企业,主要从事医疗器械、电子产品、房地产等业务。公司拥有多家控股子公司和附属公司,业务遍及全球多个国家和地区。
艾迪康控股坚持以科技创新为驱动,不断研发新产品,拓展新市场,致力于为客户提供优质的产品和服务。公司凭借良好的业绩表现和稳健的财务状况,赢得了市场和投资者的广泛认可。
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台积电回应晶圆涨价传闻:3nm芯片竞争激烈,价格或受影响
台北 - 2024年6月14日,针对近期传出的台积电晶圆涨价消息,台积电今日做出回应,表示公司定价策略始终以策略导向,而非机会导向,公司会持续与客户紧密合作以提供价值。
台积电表示, 由于晶圆制造工艺复杂且成本高昂,公司需要根据市场需求和成本变化进行定价调整。公司会与客户进行充分沟通,确保双方利益最大化。
业界分析人士指出, 台积电此次回应可能与近期3nm芯片竞争加剧有关。苹果、高通、英伟达等科技巨头均已宣布将在2024年下半年推出3nm芯片产品,对台积电3nm晶圆代工业务带来了巨大压力。
为了吸引客户,台积电可能会适当降低3nm晶圆价格。 不过,由于3nm芯片制造工艺更加复杂,成本更高,因此总体价格仍将维持在较高水平。
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发布于:2024-07-05 12:29:31,除非注明,否则均为
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